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Procédure de test de contrainte PCBA

La mesure de contrainte PCBA consiste à placer une jauge de contrainte à proximité d'un composant spécifié sur une carte imprimée, puis à soumettre la carte imprimée avec la jauge de contrainte à divers tests, assemblages et opérations manuelles.

Selon la norme industrielle IPC_JEDEC-9704A, les étapes de fabrication typiques nécessitant une mesure de déformation sont les suivantes : 1) processus d'assemblage SMT, 2) processus de test de carte imprimée, 3) assemblage mécanique et 4) transport et manutention.

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Mesure de déformation d'un assemblage de cartes imprimées
Source :IPC_JEDEC-9704A

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Mesure de déformation de l'assemblage du système
Source :IPC_JEDEC-9704A


Heure de publication : 25 avril 2024