Évaluation de la qualité du processus au niveau de la carte PCB

Brève description :

Les problèmes de qualité des processus de fabrication des produits électroniques représentent 80 % des problèmes rencontrés par les fournisseurs d'électronique automobile matures. Parallèlement, une qualité anormale des processus peut entraîner une défaillance du produit, voire une anomalie du système tout entier, entraînant des rappels de lots, causant de lourdes pertes aux fabricants de produits électroniques et mettant en danger la vie des passagers.

Avec plus de 10 ans d'expérience dans l'analyse des défaillances, GRGT a la capacité de fournir une évaluation de la qualité des processus au niveau des cartes PCB automobiles et électroniques, y compris les séries VW80000, ES90000, etc., aidant les entreprises à trouver des défauts de qualité potentiels et à contrôler davantage les risques liés à la qualité des produits.

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Détails du produit

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Portée du service

PCB, PCBA, pièces de soudage automobiles

Normes de test :

Normes OEM

Coréen (y compris coentreprise) - série ES90000 ;

Japonais (y compris coentreprise) - séries TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G ;

Allemand (y compris coentreprise) - série VW80000 ;

Américain (y compris coentreprise) - GMW3172 ;

Normes de la série automobile Greely ;

Normes de la série automobile Chery ;

Normes de la série automobile FAW ;

Autres normes industrielles, normes nationales, normes militaires, etc.：

GB/2423A

JEDEC JESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC60068

Éléments de test

Type de test	Éléments de test
Éléments de test de flux	Contenu solide Soudabilité Teneur en halogènes Résistance d'isolement de surface Électromigration etc.
Articles de test de pâte à souder	Taille des particules Viscosité Pontage Effondrement Mouillabilité Moustaches d'étain Composé intermétallique Résistance d'isolement Migration des ions
Projet de test de matériaux de base PCB	Absorption d'eau Constante diélectrique Tension de tenue résistivité superficielle Résistivité volumique
Projet de test de carte PCB nue	Inspection d'apparence Résistance de contact Adhésion Microsection Contrainte thermique Soudabilité Huile chaude Tension de tenue SIR/CAF Stockage à haute température Choc thermique Biais thermique et hygrométrique
Projet pilote de soudure PCBA (procédé sans plomb)	Coupe transversale radiographie Essai de cisaillement Test de traction Balayage acoustique Imagerie thermique Contamination ionique Pollution organique Électromigration Moustaches d'étain Inspection à l'encre rouge Essai de micro-déformation
Articles de test de décoration intérieure et extérieure	Épaisseur du revêtement Force de liaison Conservateur Chrome microporeux / microfissuré Différence de potentiel Autres tests de stress environnemental
Projet de test de stress environnemental	Travail à haute température Cycle de température Stockage à haute température Stockage à basse température Pression HAST Biais de température et d'humidité élevées Travail à haute température et à forte humidité Travail à basse température Réveil à basse température Vérification de la fonction en 3/5/9 points Cycle de température de puissance Vibration Choc Baisse Trois programmes complets brouillard salin Condensation